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尽管埃隆·马斯克的TeraFab口头（旨在将逻辑芯片、存储芯片以及封装工艺整合于归并屋檐下）得到的200亿好意思元资金仅够建造一座7纳米级逻辑芯片工场，但马斯克的最终想象是坐褥数百万甚而数十亿颗东谈主工智能芯片，每年耗电量高达1太瓦（1 TW）。
这一想象远远超出了现在的行业产能，据伯恩斯坦称，若是马斯克要已毕这一想象，他将需要5万亿好意思元。趣味的是，这个数字与几年前萨姆·奥特曼（Sam Altman）为他失败的芯片制造网罗口头寻求的资金限制附进。
据伯恩斯坦称，埃隆·马斯克的 TeraFab 要每年坐褥 1 TW 的 AI 硅，每年需要使用 142 到 358 个晶圆厂搞定 2240 万片 Rubin Ultra GPU 晶圆、271.6 万片 Vera CPU 晶圆和 1582.4 万片 HBM4E 晶圆。
该公司罗致从上至下的门径，将机架级电力需求回荡为所需的半导体制造产能，从而得出这些数据，并将其形容为“尽头鄙俗的晶圆产能估算”。分析师应用机架级系统的功耗（Rubin 为 120 kW，Rubin Ultra 为 600 kW），将系统体积转换为芯片数目，然后字据芯片尺寸（举例 GPU 芯片约为 825 mm²，CPU 芯片约为 800 mm²）、HBM 堆叠数目和良率，最终得出晶圆需求。关联词，伯恩斯坦似乎高估了逻辑晶圆厂的典型产能（每月 50，000 片晶圆运转，而不是 20，000 片），低估了 DRAM 晶圆厂的产能（50，000 片晶圆运转，而不是 100，000 至 200，000 片），况兼假定每个晶圆厂的价钱为 3500 万好意思元，即使数万亿好意思元的限制总体上是正确的，这也可能会夸大总测度值。
数万亿好意思元用于晶圆厂和封装关节
字据咱们对当代半导体行业的了解，一座当代化的顶端逻辑晶圆厂时常每分钟可坐褥约 2 万片晶圆（WSPM），或每年约 24 万片晶圆。TeraFab 要已毕每年 2511.6 万片逻辑晶圆的坐褥想象，在竣工良率的情况下需要约 105 座晶圆厂，或在 80% 良率的情况下需要 126 座晶圆厂。一座具备 2 纳米工艺能力的晶圆厂造价在 250 亿好意思元至 350 亿好意思元之间（中值约为 300 亿好意思元），因此，仅逻辑产能一项，假定良率达到 100%，就需要约 3.15 万亿好意思元；若是良率达到 80%，则需要约 37.8 亿好意思元。
看成参考，台积电在2025年出货了1502.3万片300毫米等效晶圆，b体育app其中包括罗致过期工艺本领坐褥的200毫米晶圆和300毫米晶圆。一样紧迫的是，台积电现在运营着毛糙50个300毫米晶圆厂模块，这些模块是在曩昔二十年间建造的。
大限制高带宽内存（HBM）坐褥关于已毕埃隆·马斯克的TeraFab想象至关紧迫。现在，由好意思光、三星和SK海力士运营的当代化DRAM晶圆厂时常可提供每分钟10万至20万片晶圆的产能（咱们取中间值15万片晶圆）。坐褥1582.4万片HBM4E晶圆，在100%良率下毛糙需要9座晶圆厂，或在70%良率下毛糙需要12座晶圆厂。每座晶圆厂的成本至少为200亿好意思元，仅前端内存产能一项就需要约2400亿好意思元。关联词，HBM的产量不仅受限于DRAM器件的产量，还受限于堆叠和封装能力及良率。比较之下，三大DRAM制造商现在仅运营着约30座晶圆厂模块，这些模块是自2000年代初以来建造的。
用于 2.5D 和 3D 集成以及 HBM 拼装的先进封装关节，每个阶段的成本约为 20 亿至 35 亿好意思元，而 TeraFab 需要数十个甚而数百个这么的关节来拼装 AI 搞定器和 HBM 堆栈，这意味着数千亿好意思元的特殊投资。
总的来说，TeraFab 需要跳跃 4 万亿好意思元的资金，这与伯恩斯坦 5 万亿好意思元的测度基本一致，还不包括地盘、工艺研发、软件和生态系统开发。
资金除外的舍弃成分
筹集5万亿好意思元将极其艰辛。看成参考，英伟达、苹果和Alphabet等公司的市值分袂为4.34万亿好意思元、3.71万亿好意思元和3.5万亿好意思元，这意味着马斯克需要筹集的资金将跳跃人人市值最高公司的总数。很难念念象如斯限制的私东谈主融资、财团，甚而是主权资金大略到位。举例，即使好意思国政府异常资助马斯克的半导体口头，也并非易事，因为其本年的预算约为7万亿好意思元。
独一可行的路线是多国政府、主权钞票基金、超大限制数据中心运营商和本钱阛阓协同运作。关联词，咱们对此暗示怀疑。此外，在可预念念的畴昔干涉5万亿好意思元，其制约成分不仅限于资金，还包括晶圆制造开导、建筑材料的供应有限，以及建造、运营和转换这些晶圆厂所需的大齐老练劳能源。
那么，马斯克果然计较耕种一个芯片代工场，其产能甚而跳跃台积电、三星和英特尔的总数，只是是为了坐褥填塞多的芯片来骄傲特斯拉、SpaceX和xAI的需求吗？这仍然是一个悬而未决的问题。
（着手：编译自tomshardware）
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