复旦大学科研东说念主员通过盘算新式架构，在柔嫩且敷裕弹性的高分子纤维内生效结束了大范畴集成电路的制备，将“纤维芯片”从主见变为践诺。这一盘考遵循已于1月22日在国外学术期刊《当然》上发表。

团队在实验室中初步结束了“纤维芯片”的范畴制备。所制备的芯片中，B体育电子元件如晶体管的集成密度达到每厘米10万个。这些晶体管与其他电子元件高效互连，大约结束数字和模拟电路运算等多种功能。这项技艺欺压为柔性电子确立的发展提供了新的可能性。